晶圆是如何制造出来的？

芯片，晶圆是何制人类科技的精华，也被称为现代工业皇冠上的造出明珠。

芯片的晶圆基本组成是晶体管。晶体管的何制基本工作原理其实并不复杂 ，但在指甲盖那么小的造出面积里 ，塞入数以百亿级的晶圆晶体管，就让这件事情不再简单，何制甚至算得上是服务器租用造出人类有史以来最复杂的工程
，没有之一
。晶圆

接下来这段时间，何制小枣君会通过一系列文章，造出专门介绍芯片的晶圆制造流程。

今天这篇，何制先讲讲晶圆制造
。造出

主要阶段和分工

介绍晶圆之前，小枣君先介绍一下芯片制造的一些背景知识。

芯片的制造，需要经过数百道工序
。我们可以先将其归纳为四个主要阶段——芯片设计、云计算晶圆制备、芯片制造（前道） 、封装测试（后道） 。

我们经常会听说Fabless 、Foundry
、IDM等名词 。这些名词 ，和芯片行业的分工有密切关系
。

通常来说 ，行业里有些企业 ，只专注于芯片的设计
。芯片的制造、封装和测试，建站模板都不做。这些企业，就属于Fabless企业，例如高通、英伟达、联发科、（以前的）华为等 。

也有些企业
，专门负责生产芯片，没有自己品牌的芯片。这些企业，就属于Foundry，晶圆代工厂。

最著名的源码库Foundry，当然是我国台湾省的台积电。中芯国际（SMIC）、联华电子（UMC） 、华虹集团等 ，也属于Foundry 。

芯片制造的难度比芯片设计还高 。我们国内很多企业都具备先进制程芯片的设计能力，但找不到Foundry把芯片造出来
。所以，通常说的“卡脖子”，高防服务器就是指的芯片制造这个环节。

Foundry生产出来的芯片，一般叫裸片 。裸片是没法直接用的，需要经过封装、测试等环节。专门做封装和测试的厂家，就是OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test
，外包半导体封装与测试）。亿华云

当然 ，有的晶圆厂自己也有自己的封测厂，但通常不如OSAT灵活好用 。业界比较知名的OSAT玩家有：日月光（ASE） 、长电科技 、联合科技（UTAC）、Amkor等。

最后就是IDM
。

IDM是Integrated Device Manufacturer（整合元件制造商）的简称 
。有些公司
，既做芯片设计，又做晶圆生产，还做封测，端到端全部都做。这种企业，就叫做IDM。

全球具备这种能力的企业
，不是太多 ，包括英特尔、三星、德州仪器、意法半导体等。

IDM看上去很厉害
，什么都能干。但实际上，芯片这个产业过于庞大，精细化分工是大势所趋。Fabless+Foundry模式，术业有专攻，在专业性
、效率和收益方面，都更有优势
。

AMD曾经也是IDM，但后来改弦更张 
，也走轻资产的Fabless模式了
。它的晶圆厂被剥离出去后
，摇身一变
，成了全球前五的晶圆代工厂 ：格罗方德（GlobalFoundries） 。

晶圆制备

好了 ，接下来，我们来看具体的制造过程 
。

首先，还是从最基本的晶圆制备说起。

这个
，就是晶圆

我们经常说，芯片是沙子造的 。其实
，主要是因为沙子里面 ，含有大量的硅（Si）元素 。

硅是地壳内第二丰富的元素，仅次于氧

沙子里有硅，但是纯度很低，而且是二氧化硅（SiO2） 。我们不能随便抓一把沙子就拿来提炼硅。通常 ，会选用含硅量比较高的石英砂矿石。

高纯石英砂矿石

第一步 ，脱氧、提纯 。

将石英砂原料放入熔炉中
，加热到1400℃以上的高温（硅的熔点为1410℃），与碳源发生化学反应，就可以生成高纯度（98%以上）的冶金级工业硅（MG-Si）。

冶金级工业硅

随后，通过氯化反应和蒸馏工艺
，进一步提纯，得到纯度更高的硅
。

硅这个材料，不仅可以用于半导体芯片制造 ，也可以用于光伏行业（太阳能发电） 。

在光伏行业
，对硅的纯度要求是99.9999%到99.999999%，也就是4~6个9 ，叫（SG-Si） 。

光伏板

在半导体芯片行业 ，对硅的纯度要求更加变态，是99.9999999%到99.999999999% ，也就是9~11个9。这种用于半导体制造的硅，学名电子级硅（EG-Si），平均每一百万个硅原子中最多只允许有一个杂质原子。

第二步，拉单晶硅（铸锭）

这种经过提纯之后的硅，是多晶硅。接下来 ，还需要把它变成单晶硅。

之前介绍半导体发展简史的时候，小枣君给大家解释过单晶硅和多晶硅 。

简单来说 ，单晶硅具有完美的晶体结构，有非常好的性能。多晶硅 ，晶粒大、不规则、缺陷多 ，各种性能都相对差。所以，芯片这种高端货 ，基本都使用单晶硅 。光伏那边，可以用多晶硅 。

将多晶硅变成单晶硅，目前主流的制法，是柴克拉夫斯基法（也就是直拉法）。

首先，加热熔化高纯度多晶硅  ，形成液态的硅。

规模庞大的单晶熔炉

然后，将一条细小的单晶硅作为引子（也叫做硅种 、籽晶） ，伸入硅溶液 
。

接着，缓慢地向上旋转提拉。被拉出的硅溶液，因为温度梯度下降 ，会凝固成固态硅柱
。

在硅种的带领下
，离开液面的硅原子凝固后都是“排着队”的，也就变成了排列整齐的单晶硅柱。

（注意，拉的速度不太一样。最开始 ，是以6mm/分钟的速度，拉出10cm左右的固态硅柱。这主要是因为，晶体刚刚形成时
，会因为热冲击，晶相不稳定 ，容易产生晶体缺陷
。拉出10cm长度之后，就可以减速了，变成缓慢提拉。）

旋转拉起的速度以及温度的控制，对晶柱品质有很大的影响。硅柱尺寸愈大时 ，拉晶对速度与温度的要求就更高。

最后，会拉出一根直径通常为30厘米 ，长度约1-1.5米的圆柱形硅柱。这个硅柱 ，就是晶棒 ，也叫做硅锭（呵呵
，和“龟腚”
、“规定”同音）。

第三步，晶圆切割 。

拉出来的硅锭，要截去头和尾 ，然后切成一片片特定厚度的薄片（硅片）。

目前主流的切片方式，是采用带有金刚线的多线切割机 ，也就是用线上固定有金刚石颗粒的钢丝线
，对硅段进行多段切割 。这种方法的效率高、损耗少 。

金刚线锯

切片有时候也会采用内圆锯 。内圆锯则是内圆镀有金刚石的薄片，通过旋转内圆薄片切割晶锭。内圆锯的切割精度和速度相对较高，适用于高质量晶圆的切割 。

内圆锯

硅片非常脆弱，所以切割过程也需要十分小心，要严格控制温度和振动。切割时，需要使用水基或油基的切割液 
，用来冷却和润滑，以及带走切割产生的碎屑。

第四步，倒角、研磨、抛光。

切割得到的硅片
，被称为“裸片” ，即未经加工的“原料晶圆”。

裸片的表面会非常粗糙，而且会有残留切割液和碎屑。因此，需要倒角
、研磨、抛光 、清洗等工艺，完成切割后的处理 ，最终得到光滑如镜的“成品晶圆（Wafer）”。

倒角，就是通过倒角机
，把硅片边缘的直角边磨成圆弧形 。这是因为高纯度硅是一种脆性很高的材料 ，这样处理可以降低边缘处发生崩裂的风险。

研磨 ，就是粗研磨，使晶圆片表面平整、平行，减少机械缺陷
。

研磨后，晶圆会被置于氮化酸与乙酸的混合溶液中进行蚀刻，以去除表面可能存在的微观裂纹或损伤。完成蚀刻后 ，晶圆会再经过一系列高纯度的RO/DI水浴处理，以确保其表面的洁净度 。

晶圆在一系列化学和机械抛光过程中抛光 ，称为CMP（Chemical Mechanical Polish ，化学机械抛光） 。

其中 ，化学反应阶段，抛光液中富含的化学成分 ，与待处理的晶圆材料发生化学反应 ，生成易于清除的化合物 ，或使材料表面软化。

机械研磨阶段 ，借助抛光垫和抛光液中的磨粒，对晶圆材料进行机械性的磨削 ，从而去除在化学反应阶段生成的化合物
，以及材料表面的其他杂质。

在CMP工艺中 ，首先需要将待抛光的晶圆固定在抛光机的晶圆夹具上 。接着  ，抛光液被均匀地分配在晶圆和抛光垫之间。然后，抛光机通过施加适当的压力和旋转速度，对晶圆进行抛光 。

CMP是芯片制造过程中的一个常见工序（后面还会再用到）
。它的核心目标是实现全局平坦化（Global Planarization），即在纳米级精度下消除晶圆表面的高低差异（如金属层、介质层的不均匀性），为后续光刻等工艺做好准备 。

第五步 ，清洗。

抛光完成之后，晶圆需要经过彻底清洗，去除残留的抛光液和磨粒
。

清洗通常包括酸、碱、超纯水冲洗等多个步骤，每一步同样也要求在洁净室环境下进行 ，以避免任何新的杂质附着在晶圆表面上
。

第六步
，检测和分类。

抛光之后得到的晶圆
，也叫抛光片。

最后，使用光学显微镜或其他检测设备对抛光效果进行严格检查
，确保晶圆的表面平坦度 、材料去除量、厚度、表面缺陷等指标全都符合预期要求
。

检测合格的晶圆 ，将进入下一工序。检测不合格的，进行返工或者废弃处理。

需要注意！在实际生产中
，晶圆边缘会切割出平角（Flat）或缺口（Notch），以便于后续工序中的定位和晶向确定。另外 ，在晶圆的反面边缘
，也会打上序号标签 ，方便物料跟踪。

关于晶圆的常见问题

好啦，晶圆已经制备完成了。接下来
 ，我们回答几个关于晶圆的常见问题。

问题1：晶圆的尺寸有多大 ？

经过处理得到的成品晶圆 ，有多种尺寸规格 ，例如 ：2英寸（50mm）、3英寸（75mm）、4英寸（100mm）
、5英寸（125mm） 、6英寸（150mm）
、8英寸（200mm） 
、12英寸（300mm）等 。

小尺寸晶圆

其中，8英寸和12英寸 ，最为常见。

晶圆的厚度 ，必须严格遵循SEMI规格等标准。例如，12英寸晶圆的厚度，通常控制在775μm±20μm（微米）范围内，也就是0.775毫米左右。

晶圆尺寸越大，每片晶圆可制造芯片数量就越多
，单位芯片成本就越低。

以8英寸与12英寸硅片为例。在同样工艺条件下 
，12英寸晶圆可使用面积超过 8英寸晶圆两倍以上，可使用率（衡量单位晶圆可生产芯片数量的指标）是8英寸硅片的2.5倍左右。

但是，尺寸越大 ，就越难造，对生产技术 、设备、材料、工艺要求就越多。

12英寸 ，可以在收益和难度之间维持一个比较好的平衡 。

问题2 ：晶圆为什么是圆的
？

首先 ，前面说了，拉单晶拉出来的，就是圆柱体
，所以
，切割后，就是圆盘 。

其次，圆柱形的单晶硅锭  ，更便于运输 ，可以尽量避免因磕碰导致的材料损耗。

第三，圆形晶圆在制造过程中 ，更容易实现均匀加热和冷却，减少热应力，提高晶体质量。

第四，晶圆做成圆的，对于芯片的后续工艺
，也有一定帮助。

第五，是面积利用率上有优势。后面我们会介绍
，晶圆上面会制作很多芯片
。芯片确实是方的  。从道理上来说，好像晶圆是方的
，更适合方形的芯片（边缘不会有浪费）。

但事实上，即便是做成了“晶方”，一些边缘仍然是不可利用的
。计算数据表明，圆形边缘比方形浪费更少。

问题3：晶圆一定是硅材料吗？

不一定。

不只有硅能做成晶圆。目前
，半导体材料已经发展到第四代
。

第一代半导体材料以 Si（硅）、Ge（锗）为代表 。第二代半导体材料以 GaAs（砷化镓）、InP（磷化铟）为代表。第三代半导体材料以 GaN（氮化镓）、SiC（碳化硅）为代表。第四代半导体材料以氮化铝（AlN）、氧化镓（Ga2O3） 、金刚石（C）为代表
。

不过，目前仍有90%以上芯片需使用半导体硅片作为衬底片 。因为它拥有优异的半导体性能 、丰富的储量及成熟的制造工艺。

关于晶圆制备，今天就介绍到这里
。